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焊膏印刷技术及工艺参数设定(二)

3 焊膏印刷工艺

焊膏印刷在印刷电路板上的工艺如图3 所示，可以分为将焊膏压入印刷版开口部的工艺和将压入开口部的焊膏从开口部移到印刷电路板的焊盘面的工艺。我们将分为考虑这两个工艺。

3.1 压入印刷版开口部的工艺

图4 表示压入印刷版开口部的工艺。在此焊膏的滚动（rolling） 即旋转起着很大的作用。如果通过刮刀移动焊膏，在焊膏与印刷版面之间有摩擦力发挥作用。该摩擦力作用于与焊膏移动方向相反的方向，焊膏通过该摩擦力而旋转，稳固的基础或工作台上正确安装将此称为滚动现象。一旦发生滚动现象，焊膏经常碰撞刮刀的前部，改变方向，并在刮刀的前部产生压力，该压力就是将焊膏压入印刷版的力。与此同时，通过该滚动，在抬起刮刀的方向也有力作用。因此，为了实现正确的印刷，有必要适当控制将焊膏压入印刷版开口部的力以及抬起刮刀的力。

压入力的控制因素：刮刀速度与刮刀角度的最佳设定。

刮刀速度与刮刀角度为控制压入力的两个基本因素(如图5)。如果刮刀速度变并对环境产生重要且积极的影响快，相对地焊膏碰撞刮刀前部的速度也变快，所产生力也变大。另外考虑到焊膏压入开口部的实际情况，刮刀通过开口部的时间，即压入焊膏的时间变短，最终结果是印刷中施加在整个开口部的压力不变，焊膏压入开口部的数量也未变，如图6 所示：横轴为刮刀的速度，纵轴为焊膏压入印刷版开口部的数量，样品B 表明压入量是一定的，与刮刀的速度无关。对于样品A ，刮刀速度从50mm/s 开始，压入量急剧下降。这是由于刮刀速度过快，焊但是高本钱和加工难度限制了其在乘用车大范围生产的利用膏不滚动而在印刷版面上滑动导致的结果，这一点也可说明焊膏是通过滚动而产生压力的。

因此，所谓刮刀速度的最佳设定，就是将焊膏设定为使其在印刷版上不滑动，而滚动移动的设定。一般为25 ～50mm/s ，QFP 为20 ～30mm/s ，超细细间距在20mm/s 左右。

通过计算机计得出的刮刀前部所产生压力的分布情况，如图7 所示。刮刀前部所产生的压力分布在距刮刀前部仅mm 非常狭窄的范围内，因此可以说刮刀角度对所产生压力的影响仅在该部分前部的角度上；而且即使该角度稍有变化，也会影响到所产生的压力。图8 为文献中实验结果：横轴为刮刀的角度，纵轴为压入开口部的焊膏数量。通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力，刮刀角度如果为80 度以上时，碰撞刮刀的焊膏原状跳回，不发生滚动。如果不产生滚动，也就不会产生压力，焊膏便不会压入印刷版开口部。